封測產業的最佳夥伴 —— 為什麼選擇廣利成板金？

在半導體產業中，**封裝與測試（封測）**是晶片產品邁向量產與市場的最後一道關鍵工序。為了確保產品的高良率與穩定性，企業不僅需要精準的測試流程，更需要可靠的結構支撐與高品質的金屬製品。這正是 廣利成板金 能為您提供的價值。

專業板金製造，支援封測需求

廣利成板金深耕板金製造多年，累積豐富經驗，能夠針對封測產線的特殊需求，提供高精度結構件、測試治具機構件及機台外殼的設計與製造。從小批量打樣到大規模量產，我們都能依照客戶需求，做到快速、準確、穩定。

高品質與可靠度保證

在封測產業中，任何細微的誤差都可能影響產品的測試結果與生產良率。廣利成板金秉持「品質至上」的精神，使用精密加工設備，搭配嚴格的品質檢驗流程，確保每一件產品都符合國際標準，協助客戶降低生產風險。

客製化解決方案

每一家封測公司都有不同的產線需求。廣利成板金擁有專業工程團隊，能夠依照您的規格與需求，提供客製化設計、快速打樣、靈活修改的服務，協助您提升產能與產品競爭力。

為何選擇廣利成板金？

• ✅ 專注板金製造，累積多年經驗

• ✅ 高精度加工，滿足半導體產業需求

• ✅ 嚴格品質控管，降低風險

• ✅ 彈性客製化服務，因應不同專案需求

• ✅ 穩定交期，成為您值得信賴的長期合作夥伴